手机、电脑的芯片主要是由硅这种物质组成的，它是一种十分常见的化学元素，在化学中的符号为Si，制作芯片需要先提炼，然后做成纯硅也就是晶圆。硅元素的储量仅次于氧，其主要表现形式是沙子，成分为二氧化硅。所以以硅作为芯片制作原材料是非常合适的，可以说是既便宜又方便。不过芯片制作的成本非常高，晶圆越薄，生产成本就越低，但是对生产工艺的要求，也会越高。
芯片制作完整过程包括芯片设计，晶片制作，封装制作测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。手机电脑芯片里面所含的物质还是非常多的，以前的手机电脑芯片会使用铝这种物质，手机电脑芯片除了铝这种物质以外，还有一种比较重要的物质就是硅，除了这些物质以外，还有一些其它少量的元素以及一些金属引线等等。
1、电脑的芯片主要是由硅物质组成，芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
2、电脑芯片其实是个电子零件，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，芯片是主板的心脏，CPU是电脑的心脏。不过芯片分好多种，比如CPU也可说为是芯片，还有显卡芯片、声卡芯片等等，大部分是计算作用。
手机电脑的芯片主要是由硅这种物质组成的。
手机电脑的芯片主要是由硅这种物质组成的。芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的，纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要的晶圆。
硅是一种类金属元素，有无定形硅和晶体硅两种同素异形体。晶体硅为灰黑色，无定形硅为黑色，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。
在地球表面，硅的储存量仅次于氧气，其主要表现是沙子由二氧化硅组成。因此，硅是最适合芯片制造的原材料，其来源可以说是便宜又方便。手机电脑芯片的主要成分是纯度极高的硅，硅材料比其它材料更能满足性能需要，芯运算的速率和硅的纯度有很大关系。
芯片是电脑的计算中心，也是电脑的大脑，芯片完整的制作过程非常复杂，包括芯片设计、晶片制作、封装制作和测试等环节，使用单晶硅晶圆用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，才能完成芯片制作。
芯片的分类：
集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。
数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。
模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。
集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。
