硅，是一种化学元素，化学符号是Si，旧称矽。原子序数14，相对原子质量280855。
硅也是极为常见的一种元素，然而它极少以单质的形式在自然界出现，而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。硅在宇宙中的储量排在第八位。
手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，手机电脑的芯片主要是由硅组成的。
手机电脑的芯片使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。
因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺和铜工艺。
主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。
IC由很多重叠的层组成，每层由视频技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层，一些定义哪里额外的离子灌输，一些定义导体，一些定义传导层之间的连接。所有的组件由这些层的特定组合构成。
手机电脑芯片封装工程的技术层次：
封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到最终产品完成之前的所有过程。
第一层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。
第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。
第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。
在芯片，上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次的封装，因此封装工程也可以用五个层次区分。
手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅。硅是由石英沙制成的，晶圆是由硅元素纯化的，然后将这些硅制成硅棒，制成集成电路。将离子植入晶圆中，产生相应的P，N类半导体，该工艺将改变混合区域的导电方式，使每个晶体管都能打开、断开或携带数据的。
现在我国CPU采用的是X86、X64等架构，用复杂指令系统，最终结果是采用ARM架构的CPU。
