手机、电脑的芯片主要是由硅这种物质组成的，它是一种十分常见的化学元素，在化学中的符号为Si，制作芯片需要先提炼，然后做成纯硅也就是晶圆。硅元素的储量仅次于氧，其主要表现形式是沙子，成分为二氧化硅。所以以硅作为芯片制作原材料是非常合适的，可以说是既便宜又方便。不过芯片制作的成本非常高，晶圆越薄，生产成本就越低，但是对生产工艺的要求，也会越高。
芯片制作完整过程包括芯片设计，晶片制作，封装制作测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。手机电脑芯片里面所含的物质还是非常多的，以前的手机电脑芯片会使用铝这种物质，手机电脑芯片除了铝这种物质以外，还有一种比较重要的物质就是硅，除了这些物质以外，还有一些其它少量的元素以及一些金属引线等等。
手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体，而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。
那么从沙子里面的硅到一枚芯片它们要经历那些历程呢？首先要把一堆硅原料进行提纯，再经过高温融化，变成固体的大硅锭。
然后把这些硅锭"切成片"，再往里面加入一些物质（变成半导体原料），之后在切片上刻画晶体管电路，放进高温炉里面烤
。为什么要烤呢？因为经过烤之后，那些切片表面才会形成纳米级的二氧化硅膜，完事之后还要在薄膜上铺一层感光层，为接下来最重要的光蚀"雕刻"做准备。
电脑的芯片主要是晶圆的成分的硅组成的。硅在地壳中的含量是除氧外最多的元素。如果说碳是组成一切有机生命的基础，那么硅对于地壳来说，占有同样的位置，因为地壳的主要部分都是由含硅的岩石层构成的。这些岩石几乎全部是由硅石和各种硅酸盐组成。
长石、云母、黏土、橄榄石、角闪石等等都是硅酸盐类；水晶、玛瑙、碧石、蛋白石、石英、砂子以及燧石等等都是硅石。
