什么是基板

电脑教程016

什么是基板,第1张

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。电路基板至少包括：基板，其至少包括一表面，且此表面上设有至少一接合区；多个第一焊盘设置在接合区上的第一区域；多个第二焊盘设置在接合区上的第二区域，其中第一区域与第二区域不重叠；多个第一导线分别对应并接合至第一焊盘，其中第一导线平行并列在第一焊盘之下；以及多个第二导线分别对应并接合至第二焊盘，其中每一第二导线包括连接部以及延伸部，所述多个第二导线的延伸部平行并列在第一区域与第二区域的外侧且与第一导线平行，而第二导线的连接部从对应的第二焊盘延伸而与对应的延伸部接合。

看下图，红色箭头指的部分就是基板，也可以称为介质板。黑色箭头指的是铜皮，一般pcb板从表面看是绿色或蓝色甚至红色，那是在铜皮上涂了一层绿油（后蓝油、红油，取决与颜色），能看到的铜皮可以理解是把上面那层油刮了。