CPU是电脑的重要组成部分，是不可缺少的角色。下面是我带来的关于 笔记本cpu 上涂的什么的内容，欢迎阅读!
笔记本cpu上涂的是什么：
有两种
第一种：CPU导热硅脂。这一种没有粘接力，不会凝固。
第二种：导热硅胶，这一种有粘接力，会凝固，一般都是老电脑用来把cpu和散热器连接在一起用的。
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在笔记本电脑市场，2012年全球笔记本出货量约2亿部，2013年、2014年将在这一规模的基础上保持小幅增长，我们在参考各家资讯机构预测数据的基础上，中性预计2013年、2014年笔记本出货量分别为2.0亿部、2.08亿部，2013年渗透率约为15%，2014年渗透率进一步上升至32%。
我们认为随着Windows8的推广，笔记本电脑将在2013年、2014年全面推广加装触摸屏，预计带触屏笔记本电脑的渗透率2013-2014年分别为15%和32%，对应触屏需求量约为0.3亿片和0.66亿片全球笔记本电脑触屏需求预测(百万片)大尺寸触屏产品对现有产能消耗较大。
以5代线为例，5代线的玻璃基板(1100mm*1300mm)切割14寸屏可以切成15片，切割4.5寸屏则可以切成160片，其产能是14寸屏的10.7倍。针对大尺寸触屏产品，终端厂商与触屏厂商以TOL技术为主。未来随着良率与产能一步提升，TOL触屏产品将在大尺寸触屏领域占据主导地位。同时，我们假设笔记本电脑屏幕尺寸一般为14.0英寸，行业平均良率2013年为80%，2014年为83.75%，行业平均达产率为88%。
基于以上假设，我们统计了行业内核心厂商的供给情况，2013-2014年触屏供给量分别约为0.25亿片和0.62亿片，可进一步推导出2013年供需比为0.85，2014年供需比为0.94。综上，我们认为随着触屏笔记本电脑渗透率的提升，2013年、2014年大尺寸触屏供需紧张，将呈现供不应求的局面。
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中央处理器(CentralProcessingUnit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。下面是我带来的关于电脑 cpu 涂在上面的硅胶具体是什么的内容，欢迎阅读!
电脑cpu涂在上面的硅胶具体是什么：
CPU硅胶是导热的，没有了硅胶就不能很好的把电脑的热量导至散热片上，所以电脑就会因为温度过高而关机。
“导热硅脂”对于很多朋友来说，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。
硅脂涂抹厚薄对散热的影响
理论上来说，在保证能填充(CPU/GPU)和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右，实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢?
我们做个简单测试，使用(ArcticAlumina硅脂)北极铝，一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况室温28度，(E66007*500MHz，ZalmanCNPS9700LED)散热器，(FoxconnMARSP35主板，CPU电压1.55V)。
用EVEREST软件的(SystemStabilityTest)来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。
测试后CPU表面硅脂情况(适量硅脂)适量的硅脂情况下，CPU温度在61-62℃间浮动测试后CPU表面硅脂情况(较多硅脂)。
大量的硅脂情况下，CPU温度在63-64℃间浮动。可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。
导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。
现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种 方法 适合表面积较小的热源，第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU，如(英特尔Core2系列处理器)，但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质，也可能产生气泡，很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹
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