硅。除硅之外，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，这是有一些原因的，在目前的芯片工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。
所谓电迁移问题，就是指当大量电子流过一段导体时，导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留下空位，空位过多则会导致导体连线断开，而离开原位的原子停留在其它位置，会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能，进而导致芯片无法使用。这就是许多Northwood Pentium 4换上SNDS(北木暴毕综合症)的原因，当发烧友们第一次给Northwood Pentium 4超频就急于求成，大幅提高芯片电压时，严重的电迁移问题导致了芯片的瘫痪。这就是intel首次尝试铜互连技术的经历，它显然需要一些改进。不过另一方面讲，应用铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快。
除了这两样主要的材料之外，在芯片的设计过程中还需要一些种类的化学原料，它们起着不同的作用，这里不再赘述。芯片制造的准备阶段在必备原材料的采集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。而作为最主要的原料，硅的处理工作至关重要。首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。而为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器而完成的。
京东上买的手提电脑说是有机金属，这是指电脑的外壳是由有机金属材料制成的。有机金属是指含有有机物质的金属，这种金属具有轻质、薄壁、耐腐蚀、低导热等特点，可以用于制造电子产品的外壳，以提高产品的质量和美观性。有机金属外壳的优点是：质量轻，可以减轻电脑的重量；薄壁，可以减少电脑的体积；耐腐蚀，可以延长电脑的使用寿命；低导热，可以提高电脑的散热效果。总之，有机金属外壳的优点是显而易见的，可以提高电脑的质量和美观性，值得您拥有。笔记本外壳材料方面，目前最常见的有普通ABS工程塑料、镁铝合金材料、碳纤维复合材料、钛合金材料等。ABS，在化学工业的中文名字叫塑料合金，这是目前笔记本应用最广泛的主要材料，由于成本较低，尤为受到低端笔记本的青睐。
还有一种叫作PC＋ABS，是因为这种材料既具有PC树脂的优良耐热耐候性、尺寸稳定性和耐冲击性能，又具有ABS树脂优良的加工流动性。所以应用在薄壁及复杂形状制品，能保持其优异的性能，以及保持塑料与一种酯组成材料的成型性。
镁铝合金材料外壳
相对于ABS工程塑料，镁铝合金所制成的笔记本就好像又上了一个档次，无论从外观、质感，还是从保护性强弱上都比ABS工程塑料更胜一筹。
重量的大幅下降对于越来越追求轻薄时尚的消费者来说，镁铝合金已经成为无可挑剔之选了。再加上优良的散热能力，让此刻头疼笔记本散热的人群也找到了更好的选择。
以上内容参考：人民网——薄薄外壳承受千斤之重 谈本本外壳材质
