msl是什么的简称?

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msl是什么的简称?,第1张

MSL是Moisture Sensitivity Level的缩写（缩写），是湿气敏感性等级的意思。

MSL的提出就是为了给湿度敏感性SMD元件的封装提供一种分类标准。从而使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理，避免在装配或修理过程中出现事故。

MSL被用来定义IC在吸湿及保存期限的等级，若IC超过保存期限，则无法保证不会因吸收太多湿气而在SMT回流焊时发生POPCORN现象，因此对于超过保存期限的IC要进行烘烤。

MSL测定的流程是：

（1）良品IC进行SAT，确认没有脱层的现象。

（2）将IC烘烤，以完全排除湿气。

（3）依MSL等级加湿。

（4）过 IR-Reflow 3次（模拟IC上件，维修拆件，维修再上件）。

（5）SAT检验是否有脱层现象及IC测试功能。

若能通过上述测试，代表IC封装符合MSL等级。

以上内容参考：百度百科-MSL

MSL是Moisture Sensitivity Level的缩写，是湿气敏感性等级的意思。 MSL的提出就是为了给湿度敏感性SMD元件的封装提供一种分类标准。

MSL的提出旨在使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理，避免在装配或修理过程中出现事故。

湿气不仅严重加速了电子元器件的损坏，而且对元件在焊接过程中的影响也是非常巨大，这是因为产品生产线上的元件焊接都是在高温下进行波峰焊或回流焊并由焊接设备自动完成的。

当将元器件固定到PCB板上时，回流焊快速加热将在元器件内 部形成压力，由于不同封装结构材料的热膨胀系数(CTE)速率不同，因此可能产生元器件封装所不能承受的压力。

当将元器件暴露在回流焊接期间，由于温度环境不断升高， SMD元 件内部的潮气会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的情况包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和元器件内部出现裂纹(在元件表面无法观察出来)等。

MSL是网络中的MSL意思是多层交换（Multilayer Switching Protocol ），指的是交换机能通过硬件来交换和路由选择数据包，并可能通过硬件支持4~7层交换。通过硬件进行交换和路由时，即使所有的端口同时发送信息流，吞吐量也可达到或接近线速。