笔记本电脑CPU升级操作步骤：
准备工具：笔记本电脑、螺丝刀、新的CPU。
1、第一步，拆下电池，用螺丝刀拆下螺丝。请参考下图操作：
2、接下来，线框起来的都是要拆的。请参考下图操作：
3、下一步，两边的铁架用手移动，内存条条就会弹起来。请参考下图操作：
4、然后，向这个方向拉，取出内存条。请参考下图操作：
5、接着，拆卸散热模块。注意，需要按照相反的顺序进行拆卸。请参考下图操作：
6、下一步，按下红色的金属棒，然后按蓝色箭头的方向推动它。请参考下图操作：
7、接下来，推开后，它会自动向上倾斜。请参考下图操作：
8、然后，打开后轻轻捏起。请参考下图操作：
9、接下来，取出旧的CPU。请参考下图操作：
10、接着，进入新的CPU，记住要注意安装方向。红色是用来防止停止和防止中央处理器被放在错误的位置。安装时凹槽与凸起物对准。请参考下图操作：
11、新的CPU安装好了，就这样。请参考下图操作：
12、接下来，盖上盖子。请参考下图操作：
13、下一步，请按照1－8的倒序安装散热模组，还有拧好螺丝即可。请参考下图操作：
以联想Y450A-TSI，i3版为例，升级CPU方法：
首先是拆背面的螺丝，把光驱和内存硬盘都可以拆下来，然后再拆下键盘就可以把正面螺丝拆卸，把主板拆卸下来就是更换CPU的过程了。
把散热器拆下来，把散热器上的硅胶擦干净，顺便把散热器风扇清理干净这也算顺便清理灰尘了，所以可以送到修理店清理灰尘时顺便更换CPU。
将CPU的锁扣拧到打开的位置，将CPU取下。将新的CPU平整的放上去，然后拧上锁扣。
将硅胶均匀涂抹在CPU上，另外均匀涂抹在电脑的显卡芯片上。将散热器按上去，先别拧螺丝，让硅胶充分接触一下。
将散热器螺丝拧好，然后看每个螺丝，将散热器装牢固。
最后就是将整个电脑复原的操作。运行电脑，更新驱动。如果电脑正常运行，这样就好了。
cpu升级之前要搞清楚，第一你的电脑能不能拆卸CPU，第二最高支持什么样的CPU升级，还有你是否真的需要升级，这些都确定了就去万能的淘宝购买，包你满意，还有一点非常重要，拿来升级CPU的功耗最好要与之前CPU功耗一致。
总结如下：
升级步骤比较繁琐，成本也不低，如果笔记本很旧了，不如买台新的。
保护笔记本的方法：
外观保护：笔记本的外壳和边缘多为金属材质工艺，所以磕碰就会出现凹痕影响美观，必要的情况下可以给笔记本贴上外壳的彩色保护膜，边角处也有泡沫贴可以保护。
键盘保护：购买一张适合自己笔记本型号的键盘贴，将键盘的灰尘和污渍清理干净后贴上去，这样做可以防止键盘的空隙再落入脏污。
电源保护：都说电源是笔记本的核心灵魂，所以每一次笔记本开启中都可以连接电源充电，这样能够保护笔记本的电源使用时间更长久。
笔记本 电脑UPU封装方式为PGA方式的处理器是可以升级的，BGA封装是直接焊在主板上面的，所以不可更换。下面是我跟大家分享的是电脑 cpu 过低 怎么升级，欢迎大家来阅读学习。
电脑cpu过低 怎么升级
方法 /步骤
PGA封装
PGA封装也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
PGA封装的特点是：适合于插拔操作比较频繁的测试或者演示等场合。
BGA封装
BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装的特点是：I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率功耗增加，但采用了可控塌陷芯片法焊接，可以改善电热性能信号传输延迟小，适应频率大大提高组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
DIP封装
DIP封装也叫双列直插式封装技术(Dual In-line Package)，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。
DIP封装的特点是：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便，芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
QFP封装
QFP封装也叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Pockage)，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
QFP封装的特点是：封装CPU时操作方便，可靠性高封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线
PFP封装
PFP封装也叫塑料扁平组件式封装(Plastic Flat Package)。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。
PFP封装的特点是：焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的与QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同。
OOI封装
OOI封装也叫基板栅格阵列(OLGA)。芯片使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，有一个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。
![[译] styled-components v3.1.0](/aiimages/%5B%E8%AF%91%5D+styled-components+v3.1.0.png)
