导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。因为制作再精良的散热片与CPU接触时都难免有空隙出现，因此我们很有必要使用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙。通过增大两者的接触面积来改善导热的效果，避免因为CPU或者GPU的温度过高而损毁。但要注意的是，因为金属散热片的导热能力要比导热硅脂强得多，因此在这里使用导热硅脂仅仅是用来填补空隙，而不是用来连接CPU和散热片，切不可认为导热硅脂是散热主体，它只是帮助散热片散热而已。
硅脂的种类
事实上人们常说的散热硅脂也包含了：导热硅脂、散热硅胶的意思。虽然有所区别，但是这些都是通俗叫法。下面我们会对硅脂和硅胶加以区分。
硅脂类
白色导热硅脂。这种导热硅脂最常见，常温下是粘稠的液体状态，它在市场上被分成了不同的价格级别，其实这些不同价格的白色导热硅脂，区别就是粘稠度不同，大家要注意选择粘稠度适当的导热硅脂。
灰色导热硅脂。原先这种导热硅脂是指Inter公司的原装导热硅酯，他在白色导热硅酯的基础上添加了一定的石墨，增强了导热性能。 但是今年来随着技术的发展和创新，其他的一些厂商也加入了一些散热更好的介质，比如：银。代表产品“北极银”
硅胶类
硅胶的种类比较多，颜色也不一样，但是有一个特点就是：低温下凝固（固态），高温溶解（粘稠液态），具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶他们的工作原理：第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热块，由于散热块紧密接触CPU以后，在散热块的作用下温度很快降下来，于是CPU就和散热块通过导热硅胶紧密地联结起来了。
需要注意的是，如果你单独去购买导热硅胶，必须要看清楚是导热硅胶！因厂在工业上有一种硅橡胶，外观是白色牙膏状的，它的特点是防水、绝热、耐高温，刚好和硅胶相反。我的一位同学去购买的时候就遇到了JS结果买了硅橡胶回来粘上散热块以后，散热块居然一点温度都没有！！！购买时一定注意！！！
硅脂涂抹厚薄对CPU散热的影响
硅脂涂抹厚薄对CPU散热的影响从理论上来说，在保证能填充处理器和散热器表面缝隙的前提下，硅脂层是越薄越好。但是很多人唯恐硅脂不够，涂{N多硅脂，结果会如何呢？
硅脂涂抹厚薄对CPU散热的影响从理论上来说，在保证能填充处理器和散热器表面缝隙的前提下，硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。
金属材料的导热系数为三数位（如纯铜的导热系数为398W/m.K），好的硅脂导热系数为个数数（如Arctic Alumina北极矾或北极铝硅脂的导热系数为4.0W/M.K左右），相差百倍之多。
但是很多人唯恐硅脂不够，涂{N多硅脂，结果会如何呢？
我们做个简单测试，使用Arctic Alumina硅脂，一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试下CPU温度的情况。
室温28度，E6600（7*500MHz），Zalman CNPS9700LED散热器，Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V。
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问题二：CPU上涂上硅脂的作用是什么？ 主板上的散热片与CPU接触时都难免有空隙出现，因此我们很有必要使用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙。通过增大两者的接触面积来改善导热的效果。但要注意的是，因为金属散热片的导热能力要比导热硅脂强得多，因此在这里使用导热硅脂仅仅是用来填补空隙，而不是用来B接CPU和散热片，切不可认为导热硅脂是散热主体，它只是帮助散热片散热而已。
现在市场上销售的DIY专用导热硅脂主要有三种:白色导热硅脂、灰色导热硅脂以及一种少的偏黑色导热硅脂。
步骤/方法白色导热簿脂：
这种导热硅脂最常。常温下是粘稠的液体状态，由于在硅脂中添加了不同含量的金属银粉而分为几个等级，区e在于它们的粘稠程度不同，而其中金属银粉的成份则散热效果就越好，当然它的价格也就越高。
灰色导热硅脂：
这种导热硅脂是Intel公司的原装导热硅脂，它在导热硅脂中添加了一定的石墨粉来增强导热效果，如果你觉得这种硅脂中石墨粉不够多，也可以自己添加一些。将灰色导热硅脂放到玻璃板上，然後把铅笔放在上面磨，边磨边与硅脂搅拌。不过要注意一点，在磨制过程中不要太用力，否则铅笔芯颗粒太大，反而影响导热效果。偏黑色导热锺脂：
问题三：CPU散热器上硅脂的作用是什么？ 那个东西全名叫做导热硅脂。 他的作用提高CPU和散热器之间的接触面积！ 因为CPU和散热器都是金属的，从围观角度来说他并不是紧密结合的，因此就需要一个可以帮助他们紧密结合传导热量的介质存在。导热硅脂的导热系数非常高，可以很好的将热量传达到散热器，让CPU和散热器之间紧密结合提高导热效率。
问题四：电脑中说的硅脂是什么东西啊？ 别告诉我你老爸为了清理风扇，把内层粘粘的硅脂给刮掉了！，我疯了！内东西刮掉了电脑CPU热量散发的慢 造成cpu过热保护了，能不关机吗！
问题五：导热硅脂是什么？导热硅脂有什么作用？ SIRNICE导热硅脂是用来填充发热元器件与散热片之间的空隙的材料的一种特殊材料，导热硅脂作用是用来向散热片传导发热元器件散发出来的热量，使元器件温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止因为元器件散热不良而损毁，有延长元器件寿命作用。
问题六：导热硅脂是什么啊 导热硅脂除具有一般硅脂的优良性能外，更突出的是低油离度（趋向于零）、更高的导热性及热稳定性，可用作无线电功率晶体管和半导体晶体管的填充热传导体，既绝缘又散热,用它作CPU材料可以起到良好的散热作用
问题七：显卡导热硅脂是什么？有什么作用？ 显卡导热硅脂是用来填充发热元器件与散热片之间的空隙的材料的一种介质。SIRNICE显卡导热硅脂0.8-5.5W/m*k高导热系数，可以快速传导出发热元器件表面热量，防止因为散热不良而损毁，有延长元器件寿命作用。
问题八：一般换硅脂是用什么东西把原来的硅脂擦干净 用纸巾或棉球都可以，如果已干涸，可以配合99%的酒精擦来除掉旧的导热脂。
问题九：导热硅脂有什么作用，如何正确的使用导热硅脂？ 导热硅脂：
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热... ...
问题十：导热硅脂和导热硅胶哪个好？他们分别是什么样子的 导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热... ...
还有些电子产品，电源散热，传感器快速测温等都可以用到
导热硅脂的工作温度
一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右
选择硅脂，主要看导热系数，导热系数越高，质量也越好。那种售价只有1、2元的普通硅脂，导热系数通常是1，可以认为只有硅脂的名称，导热性能是非常一般的
CPU上涂硅脂的作用是降温CPU的温度，硅脂的作用是降温隔热的，因为CPU在运作的时候会产生超高的温度，所以硅脂会降低大量温度防止CPU过热烧毁机器。
cpu上的硅脂是什么作用？
CPU硅脂效应作为计算机CPU导热的条件。CPU导热硅脂应由有机硅胶主体、CPU磁屏蔽材料、填充物等纤维材料制成。CPU导热硅脂，一种双组分的有机硅材料，也称为CPU排热硅脂、CPU传热硅脂和CPU导热硅脂。在电子元件中，有一种传热材料，如适用于CPU和散热器之间的间隙充电、晶闸管元件二极管、大功率三极管和板（铜、铝）接触面积间隙充电，可以很好地降低电子设备工作时的温度。广泛应用于大功率电气控制模块和散热器之间的充电数据信息、硅可控智能控制模块和散热器。
由于CPU表面与散热器底座之间存在沟壑，如果不添加硅脂，散热底座与CPU之间的间隙相对较大，接触面较小，导致CPU无法快速释放持续高温。当CPU温度升高时，很容易出现电脑突然出现蓝屏、重启、卡住、CPU帧率降低等因素。CPU硅脂具有良好的传热、耐高温和绝缘水平。它是耐高温元件最理想的介质材料。在使用过程中不会造成腐蚀，对接触金属也不会有很大影响。CPU散热材料的选择完全取决于所选原材料的传热、耐热、绝缘、无金属材料腐蚀、无干固性、低蒸发溶解度等方面。黏合剂导热硅脂以有机化学硅铜为原料，加上优良的耐高温和导热性原料，更好的硅脂含有大量的金属材料，一些优质的硅脂含有银、铅、锡甚至一些，以提供良好的导热性。
cpu上的硅脂是否可以使用牙膏代替？
众所周知，牙膏的主要成分是摩擦剂，如碳酸氢钙、乳酸钙片、氢氧化镁去除烟迹等。它还包括表面活性剂、地合剂、保湿剂、香料、甜味剂等。一些牙膏与氯化物和牙齿表面的氢磷灰石结合，形成更强的氟磷灰石，可以防止龋齿。其中，氟具有腐蚀性。如果长时间使用，腐蚀CPU表面和CPU散热器底座并非不可能。此外，牙膏具有导电性。不合理的擦拭或长期使用可能导致短路故障。因此，不建议用牙膏代替CPU硅脂。其实很多年前就有人测试过牙膏代替CPU硅脂。结果如何？起初出乎意料，但最终，牙膏的本性出现了。
在电脑上用的硅脂一般指导热硅脂，它是用来填充CPU与散热片之间的空隙的一种导热材料，其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。不光在CPU上用，在显卡，北桥，南桥散热片下也有。
