中央处理器(CentralProcessingUnit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。下面是我带来的关于电脑 cpu 涂在上面的硅胶具体是什么的内容,欢迎阅读!
电脑cpu涂在上面的硅胶具体是什么:
CPU硅胶是导热的,没有了硅胶就不能很好的把电脑的热量导至散热片上,所以电脑就会因为温度过高而关机。
“导热硅脂”对于很多朋友来说,可能并不是十分的引人注目的物件,但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法,很可能就会让CPU的温度居高不下,更甚者导致烧毁。所以,硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。
硅脂涂抹厚薄对散热的影响
理论上来说,在保证能填充(CPU/GPU)和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过,铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右,实际上很多人唯恐硅脂不够,涂抺N多硅脂,结果会如何呢?
我们做个简单测试,使用(ArcticAlumina硅脂)北极铝,一次涂适量,一次故意涂的比较多,测试两种情况下CPU温度的情况室温28度,(E66007*500MHz,ZalmanCNPS9700LED)散热器,(FoxconnMARSP35主板,CPU电压1.55V)。
用EVEREST软件的(SystemStabilityTest)来测试,它能让CPU高负荷运作,记录温度变化曲线。
测试后CPU表面硅脂情况(适量硅脂)适量的硅脂情况下,CPU温度在61-62℃间浮动测试后CPU表面硅脂情况(较多硅脂)。
大量的硅脂情况下,CPU温度在63-64℃间浮动。可以发现,硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的,从这个测试来看,两者间有2℃的差距,这样的差距比我们想像中还要大。
导热硅脂应该怎么涂抹,还没有一个非常标准的说法,但是有条准则,涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。
现在涂抹的主要方式有两种,一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂,然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀,另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种 方法 适合表面积较小的热源,第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU,如(英特尔Core2系列处理器),但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质,也可能产生气泡,很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹
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一个是CPU软件。
第二个是主板芯片。
第三个是显卡芯片
导热垫,是高性能间隙填充导热材料,是用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面,具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率可以在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分散热效果明显增加。
既然老弟买好了主配件,就按下面步骤组装。一;打开机箱盖,需要大一点的梅花起子;有些机箱盖有手拧的塑料把螺丝,可以手拧下来。
二;机箱盖打开后,就先上电源,电源有四颗螺丝,把电源的上标签朝上,固定在机箱的电源位置。
三;电源上好后,再看主板位置。有些主板,固定螺丝位置不一样,所以上主板之前,先看主板的固定螺丝孔,是否和机箱底座的螺丝孔吻合,若不一样,需要固定机箱底板的螺丝桩,一般机箱都配有多余螺丝和螺丝桩。看好后,先不要急于上主板。
四;有些主板,cpu风扇很难上,先把主板上的cpu上上。再上cpu风扇。然后再插内存。上好了,就可以固定主板了。
五;在固定主板之前,先看好机箱上的USB连线的位置;音频连线的位置;开关 指示灯 重启键连线的位置。看好后再装板。若怕板固定好,不好装连线;可以先插好连线,再固定板。
六;有些主板大,可能影响硬盘和光驱的安装;可以在固定板之前,将硬盘和光驱先装上。
七;装好主板,就可以连接电源线了。光驱和硬盘的线若没有串口线,就利用转换线来连接;现在的新机箱,一般都有。
八;接好连线,再仔细检查,各个连线。尤其是风扇叶不能碰到连线;该固定的散落线最好用线匝绑起来。
九;装好主板,连好各个线缆就可以装显卡了。装好显卡和内存就可以盖盖板了。
十;若没有独立显卡,就可以连接电脑,进行分区和装系统了。