smd指的是表面贴装器件。
SMD表面贴装器件以其体积小，质量轻、功率大的特点成为当前主流的电子装配技术。
表面贴装器件封装是将电子元器件直接贴在基板上，即将芯片组件封装并放置在印刷电路板上，利用回流炉熔化电子系统互连的焊锡合金，从而实现芯片组件与基片互连的主要技术。
SMD表面贴装器的特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
说起SMD，大家可能不知道是什么?但是提起SMT贴片机，可能好多人都知道，今天就由SMT贴片机的小编给大家讲一下什么是SMD和SMT的区别，下面我们一起来了解一下吧：说起SMD，大家可能不知道是什么?但是提起SMT贴片机，可能好多人都知道，今天就由SMT贴片机的小编给大家讲一下什么是SMD和SMT的区别，下面我们一起来了解一下吧：
SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount
Technology)元器件中的一种，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。
表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。
SMT是Surface Mount Technology的缩写，意为：表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。
