背板一直是PCB制造业中具有专业化性质产品。背板较常规PCB板要厚和重，相应地其热容也较大。鉴于背板冷却速度较慢，因此回流焊炉长度要加长。还需要在出口处对其进行强制空气冷却，以使背板温度降低到可安全操作程度。用户对层芯更薄、层数更多背板需要带来了对输送系统截然相反两方面要求。在有大功耗应用卡插进背板时，铜层厚度必须适中以便提供所需电流，保证该卡能正常工作。所有这些因素都导致背板平均重量增加，这样就要求传送带和其它输送系统必须不仅能够安全地移送大尺寸原材料板，而且还必须把其增重事实也考虑进去。由于背板比常规PCB要厚，且钻孔数也多得多，因此易造成加工液流出现象。为尽量减少携液量并排除导孔处残留任何烘干杂质可能性，采用高压冲洗和空气送风机方法对钻孔进行清洗是极为重要。由于用户应用要求越来越多板层数，层间对位便变得十分重要。层间对位要求公差收敛。板尺寸变大使这种收敛要求更苛刻。所有布图工序都是在一定温度和湿度受控环境中产生。曝光设备处在同一环境之中，整个区域前图与后图对位公差需保持为 0.0125mm需采用CCD摄像机完成前后布图对位。蚀刻以后，使用四钻孔系统对内层板穿孔。穿孔通过芯板，位置精度保持为 0.025mm，可重复能力为0.0125mm。然后用针销插入穿孔，将蚀刻后内层对位，同时把内层粘合在一起。使用这种蚀刻后穿孔方法可充分保证钻孔与蚀刻铜板对准，形成一种坚固环状设计结构。但是，伴随用户在PCB走线方面要求在更小面积内布设越来越多线路，为保持板子固定成本不变，则要求蚀刻铜板尺寸更小，从而要求层间铜板更好地对位。夹具和输送设备必须能够同时传送大尺寸板和重板。除了对钻孔要求电镀层厚度均匀外，背板设计人员一般对外层表面上铜均匀性有着不同要求。一些设计在外层上蚀刻很少信号线路。而另一方面，面对高速数据率和阻抗控制线路需求，外部层设置近乎固态铜薄片将变得十分必要，以作EMC屏蔽层之用。由于用户要求更多层数，因而确保在粘合前对内层刻蚀层进行缺陷识别和隔离是十分紧要。为实现背板阻抗有效和可重复地控制，蚀刻线宽度、厚度和公差成为关键指标。这时，可采用AOI方法来保证蚀刻铜图案与设计数据匹配。使用阻抗模型，通过在AOI上对线宽公差进行设定，从而确定并控制阻抗对线宽变化灵敏度。传统上，出于可靠性考虑，倾向于在背板上使用无源元件。但是，为保持有源板固定成本,BGA等有源器件越来越多地设计到背板上。元件安装设备必须不仅能够安放较小规格电容器和电阻器，而且还必须能够对额外硅封装元件进行操作。此外，背板大规格化要求安装设备台床要大，且对重背板也能以精细位置公差进行移位。问题一：笔记本电脑背板螺丝l是什么意思 就是笔记本背面的那些螺丝。
问题二：笔记本电脑背板的这个东西是什么？谢谢。 无线网卡
问题三：请问HP笔记本电脑后背板上这三个标志（如图）分别是什么意思？谢谢！ 第一个是内存，第二个是无线，第三个是光驱。
问题四：现在的电脑显卡背板有什么功能？ 背板的主要功能是固定PCB板，也有辅助功能，我记得看到过关于华硕圣骑士770的讲解，说的加背板的显卡比不加背板的有3度的温度差。
问题五：DELL R510服务器8背板什么意思 就是能上8块硬盘，R510一共有3款，一个能上4块 一个是8块 一个是12块，简单的说就是4背板 8背板 12背板。有什么不明白的可以HI我，我这边就是做服务器渠道的。
问题六：手机壳什么叫做PC背板 PC就是一种塑料壳。
问题七：电脑走背线是什么意思 背板走线，电源的线从主板后面绕过去，电源自带的线不够长可以用延长线。
问题八：新买的笔记本背板有一块这个 什么情况 是买到拆封过的机子了还是 可能是碰脏了，但是可能是二手笔记本翻新的，要在正规商店购买！
问题九：耳机应插在电脑背板什么孔啊 后面的话，是有横着3个并成一排的口，大小一样的，其中一般情况下中间的口是音频输出口，可以插耳机或音响，外圈是绿色的~~正对背板，左面是麦克插口。。。。。为了楼主特意把机箱搬出来看的，不容易啊，楼主给分吧，呵呵
问题十：机箱散热器背板开孔什么面意思 散热器的背板开孔？
背板说的是机箱的反面板 那里开孔是针对正面板装了机箱风扇后的对流 也可以用作直吹是散热器的进出气
我不能给你解释的很清楚不过 我了解的就是：
在交换机上有背板带宽之说
在通信领域有种背板技术特别是高速背板技术是高速路由交换产品的主要技术关键 目前处在研发阶段
而上面所说的背板都是指，带有专门背板连接器的高性能PCB板，而这些高速路由交换产品内板间的信号交换必须通过这快高性能PCB板进行
