CPU（中央处理器）指中央处理器。中央处理器（CPU，central processing unit）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU 自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。
中央处理器，是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU是计算机中负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。中央处理器主要包括两个部分，即控制器、运算器，其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。电子计算机三大核心部件就是CPU、内部存储器、输入/输出设备。中央处理器的功效主要为处理指令、执行操作、控制时间、处理数据。
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对于CPU而言，影响其性能的指标主要有主频、 CPU的位数以及CPU的缓存指令集。所谓CPU的主频，指的就是时钟频率，它直接的决定了CPU的性能，因此要想CPU的性能得到很好地提高，提高CPU的主频是一个很好地途径。而CPU的位数指的就是处理器能够一次性计算的浮点数的位数，通常情况下，CPU的位数越高，CPU 进行运算时候的速度就会变得越快。
参考资料来源：百度百科-CPU
参考资料来源：百度百科-控制器
在电脑主机里，主板上一个大的散热器下方，被一阀门卡住，一般在旁边就是内存的插槽，在主板插槽的上方，cpu即中央处理器，是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
为了CPU散热安全，在CPU上都会加装一个CPU散热器，散热器通常由一个合金散热片和一个散热风扇组成，用来将CPU核心产生的热量快速散发。
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CPU内核与CPU基板之间还有填充物。因为CPU的核心工作强度大，发热量也大，所以为了CPU核心的安全，同时也为了核心散热，在CPU的核心上加装了一个金属盖，这个金属盖可以缓解来自散热器的压力，固定芯片和电路基板，避免核心受到伤害，还可以增加核心的散热面积。
CPU从外形上看是一个矩形片状物体，中间凸起的一片薄薄的、有指甲大小的硅晶片部分是CPU的核心，称为“die”，这块“die”上密布着数以万计的晶体管，每一个晶体管焊上一根导线连到外电路上，它们相互配合协调，完成各种复杂的操作和运算。
参考资料：百度百科-中央处理器
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计算机中的CPU到底长什么样呢，下面是我带来的关于电脑 cpu 是什么样子的的内容，欢迎阅读!
电脑cpu是什么样子的：
下面是我精挑细选的几张CPU样张图。
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在现有常规工艺的支撑下，CPU很难再向前发展，并且遇到越来越多的障碍，接下来讨论CPU的继续发展方向。
两种泄漏电流首先是门泄漏，这是电子的一种自发运动，由负极的硅底板通过管道流向正极的门其次是通过晶体管通道的硅底板进行的电子自发从负极流向正极的运动。这个被称作亚阈泄漏或是关状态泄漏(也就是说当晶体管处于“关”的状态下，也会进行一些工作)。这两者都需要提高门电压以及驱动电流来进行补偿。这种情况自然的能量消耗以及发热量都有负面的影响。现在让我们回顾一下场效应晶体管中的一个部分——在门和通道之间的绝缘二氧化硅(silicon dioxide)薄层。这个薄层的作用就相当于一个电子屏障，用途也就是防止门泄漏。
很显然，这个层越是厚，其阻止泄漏的效果就越好。不过还要考虑它在通道中的影响，如果我们想要缩短通道(也就是减小晶体管体积)，就必须减少这个层。在过去的10年中，这个薄层的厚度已经逐渐达到整个通道长度的1/45。目前，处理器厂商们正在做的是使这个层越来越薄，而不顾随之增加的门泄漏。不过这个方式也有它的限度，Intel的技术员说这个薄层的最小厚度是2.3纳米，如果低于这个厚度，门泄漏将急剧增大。
这也是摩尔本人提到的“漏电率快速上升”而制约摩尔定律继续前进。到目前为止，处理器厂商还没有对亚阈泄漏做什么工作，不过这一情况很快就要改变了。操作电流和门操作时间是标志晶体管性能的两个主要参数，而亚阈泄漏对两者有不小的影响。为了保证晶体管的性能，厂商们不得不提高驱动电流来得到想要的结果。这点在主板的供电系统和电源规范中有明显体现，我们也可以理解为什么越来越多的供电和散热规范是Intel等CPU厂商提出的。
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