硅。除硅之外，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，这是有一些原因的，在目前的芯片工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。
所谓电迁移问题，就是指当大量电子流过一段导体时，导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留下空位，空位过多则会导致导体连线断开，而离开原位的原子停留在其它位置，会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能，进而导致芯片无法使用。这就是许多Northwood Pentium 4换上SNDS(北木暴毕综合症)的原因，当发烧友们第一次给Northwood Pentium 4超频就急于求成，大幅提高芯片电压时，严重的电迁移问题导致了芯片的瘫痪。这就是intel首次尝试铜互连技术的经历，它显然需要一些改进。不过另一方面讲，应用铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快。
除了这两样主要的材料之外，在芯片的设计过程中还需要一些种类的化学原料，它们起着不同的作用，这里不再赘述。芯片制造的准备阶段在必备原材料的采集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。而作为最主要的原料，硅的处理工作至关重要。首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。而为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器而完成的。
电脑芯片是由铝这种物质组成的，以前的手机电脑芯片会使用铜，但是现在已经被铝这种物质替代了。手机电脑芯片除了铝这种物质以外，还有一种比较重要的物质就是硅。手机、电脑的芯片主要是由硅这种物质组成的，它是一种十分常见的化学元素，在化学中的符号为Si，制作芯片需要先提炼，然后做成纯硅也就是晶圆。硅元素的储量仅次于氧，其主要表现形式是沙子，成分为二氧化硅。所以以硅作为芯片制作原材料是非常合适的，可以说是既便宜又方便。不过芯片制作的成本非常高，晶圆越薄，生产成本就越低，但是对生产工艺的要求，也会越高。
芯片制作完整过程包括芯片设计，晶片制作，封装制作测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。手机电脑芯片里面所含的物质还是非常多的，以前的手机电脑芯片会使用铝这种物质，手机电脑芯片除了铝这种物质以外，还有一种比较重要的物质就是硅，除了这些物质以外，还有一些其它少量的元素以及一些金属引线等等。
