LED封装详细流程?固晶—焊线—灌胶(模压)—切割(分离)—分光—包装—入库固晶 通俗的说是用固晶胶(银胶,绝缘胶)把芯片粘在支架上,然后把胶水烤干后,进入下工序。焊线 是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来灌胶 又叫点胶,是用胶水(环氧胶、硅胶)2023-03-04html-css190